GPU WIN MAXのCPUシリコングリスを塗りなおす

GPD WIN MAX | ガジェット

GPD WIN MAXですが、かなり排熱をうまく処理しているとはいえ、さすがにゲーミングPCということで、ゲーム稼働時や過負荷時などはかなりファンが盛大にまわります。

放熱効率しでも良くする為に、CPUグリスの塗り直しをしてみました。

※GPD WIN MAX、ファンやCPUヒートシンクを取り外ししなくても、SSDの交換時ができるようですが、引っかかったり上手く交換ができない場合には、ヒートシンクを取り外す事で、SSDの交換が可能になります。併せて参考にしてください。通常のSSD交換手順に関しては下記を参考ください。

GPD WIN MAXのSSDを交換してみた

 

GPD WIN MAXの分解

本体を分解していきます。

※以下の内容は本体を分解する行為を伴う危険な作業です。メーカー・ショップサポートが効かなくなるだけでなくファンやパソコン本体を破損する可能性もあります。分解や交換に伴う破損などのリスク判断、実行は自己責任でお願いします。

 

まずWIN MAXを裏返し、裏側のネジ9カ所と背面ネジ2カ所を外します。他のPCなどと比べてもネジ穴が非常に細いタイプでした、軸が細いプラスドライバー(精密ドライバー)などを利用することをお勧めします。

一か所封緘シールがはってありますので剥がす・こそぎ落としてネジを外す必要があります。

横面のヘリに沿って薄いヘラなどを挟み込み、裏蓋を外していきます。横からぐるっと一周させる感じで外していくのが良いでしょう。あまり強引に開けるとツメが折れたりするので一カ所づつゆっくりやりましょう。

バッテリーは裏面に接着されており、本体とバッテリーとをつなぐケーブルが存在するので、引きちぎらないように丁寧に開けます。バッテリーが付いている裏面はなにかで支えておくと良いと思います。

裏蓋を外すとふたつ付いている排気ファンの下に挟まるようにしてNVMeのSSDが装着されています。

大陸版などはファンのネジを外すだけでSSDの交換ができたようですが、ファンだけで無く、CPUのヒートシンクごと取り外す必要があります。

ファンのネジ4カ所を外すことで(ファン自体の取り外しはできませんが)浮かせられるようになります。右上のネジを一カ所外しておきます。

ファンを持ち上げるた状態でファンについている電源ケーブル2カ所を外しておきます。

ファンを浮かせた常態でヒートシンクにを固定しているネジを4カ所外します。ヒートシンクを固定する関係で、若干浮いた状態でネジ止めされているので感触がちょっと不思議ですがそのまま外します。

ネジを外した状態でもCPUとヒートシンクがグリスで接地しているので、ゆっくりヒートシンク全体を動かしてヒートシンクを外します。

無事ヒートシンクを取り外せました。

この状態までもってくるとSSDが完全に露出するので、そのままSSDの交換が可能になります。SSDは他の基盤や金属と接触を防ぐためか、もとのSSDにカプトンテープ(耐熱絶縁テープ)が巻いてあるので、交換するSSDにもテープを巻いた方が良いかも知れません。手元に無い&用意が面倒、という場合には元のSSDに巻いてあるカプトンテープをはがして巻き直してしまう、という手もあります。

シリコングリスはわりあい粘性があるものっぽかったので、一度外した後再固定してもそこまで性能低下しない可能性もあるので、この手順でSSD交換するだけであればそのままヒートシンクを戻してしまう手もあるかと思います。

CPUのシリコングリスの塗りなおし

今回用意したシリコングリスはSMZ-01Rになります。非伝導性で熱伝導率も高く、塗りやすくコスパも良いグリスです。

親和産業 シミオシ OC Master SMZ-01R

まずCPUとヒートシンクからグリスをふき取ります。

CPUの表面にグリスを塗り、ヘラなどで薄く延ばしていきます。

ちょっと盛り過ぎましたかね。

あとはヒートシンクをかぶせて、逆の手順でヒートシンクの固定・ファンの電源入れ直し、ファンのネジ固定して、裏蓋を装着、ネジで固定と逆の手順で戻していきます。ヒートシンクの再固定は4か所を力加減見ながら少しづつ固定していくのが良いと思います。

GPD WIN MAXが届いてすぐ分解・CPUグリスの塗り替えをしてしまったので、比較はできないのですが、とりあえず問題なく動作しています。